焊接过程涉及高温熔融、快速冷却和金属相变，任何环节控制不当都会留下隐患。常见缺陷包括：气孔，因焊材受潮或保护气体不足，熔池中气体未逸出；夹渣，因层间清理不净，非金属杂质残留在焊缝中；未熔合与未焊透，因热输入不足或坡口设计不当，导致母材与焊材未完全结合；裂纹，则是危险的缺陷，由氢脆、拘束应力或硫磷偏析引起，会随压力波动逐渐扩展。这些缺陷往往隐藏在焊缝内部，肉眼无法察觉。
无损检测（NDT）能在不破坏管道的前提下，探测内部缺陷。常用方法各有侧重：射线检测（RT）利用X或γ射线穿透焊缝，底片上的黑度差异反映缺陷位置和大小，对气孔、夹渣敏感，但对面状裂纹检出率较低；超声检测（UT）通过高频声波反射信号判断缺陷，对裂纹、未熔合更灵敏，且可测深度，但依赖操作者经验；磁粉检测（MT）和渗透检测（PT）仅用于表面缺陷，前者适用于铁磁性材料，后者用于非多孔性材料表面开口缺陷。实际工程中常采用RT+UT组合，互为补充。
焊接质量具有随机性，一条焊缝的缺陷分布并不均匀。若仅按比例抽检，可能漏掉致命缺陷。以某天然气长输管道为例，曾因一道环焊缝存在未熔合，在投产三年后发生爆裂，事后检测发现该缺陷位于抽检盲区。因此，对于高风险管道，标准要求100%无损检测，甚至对关键焊缝进行100%射线+100%超声双检。
近年来，相控阵超声（PAUT）和数字射线（DR）逐步普及，前者可电子扫查、成像直观，后者无需胶片、环保高效。全自动超声检测（AUT）已用于海底管道，实现实时成像与记录。归根结底，无损检测不是成本负担，而是风险控制的核心手段。它让看不见的缺陷“显形”，让每一道焊缝都经得起时间与压力的考验。
