焊接过程中，高温熔池快速凝固，容易产生多种缺陷。常见的有气孔（气体未逸出形成空腔）、夹渣（熔渣残留在焊缝内）、未熔合（焊道与母材或焊道之间未完全结合）、裂纹（危险，可能扩展导致断裂）以及咬边（焊缝边缘母材被电弧熔化后未填充）。这些缺陷可能位于表面，也可能深埋于焊缝内部。肉眼和放大镜只能发现表面问题，而内部缺陷必须借助无损检测手段。
目视检测（VT）是基础的方法，借助放大镜、内窥镜观察表面裂纹、咬边和气孔。渗透检测（PT）利用毛细作用，将有色或荧光渗透液涂在表面，清洗后显像，能发现表面开口缺陷，适合非多孔材料。磁粉检测（MT）对铁磁性材料施加磁场，缺陷处磁力线泄漏吸附磁粉，形成可见痕迹，可检测表面和近表面缺陷。超声波检测（UT）向焊缝发射高频声波，遇到缺陷或背面反射回来，通过分析回波时间与幅度判断缺陷位置和大小，对裂纹、未熔合敏感。射线检测（RT）用X射线或γ射线穿透焊缝，胶片或数字探测器接收衰减差异，形成二维图像，适合检测气孔、夹渣等体积型缺陷。
无损检测的核心难点在于判读。以超声波检测为例，屏幕上会出现一系列回波。始波是发射脉冲，底波是工件底面反射。若在始波与底波之间出现一个独立回波，且位置随探头移动而变化，往往意味着存在缺陷。判读人员需要区分缺陷波与伪信号，比如焊缝余高造成的几何反射。射线检测中，缺陷在底片上表现为黑度异常区域：气孔呈圆形黑点，夹渣呈不规则黑斑，裂纹则呈细长黑色线条。现代相控阵超声和数字射线成像技术，结合计算机辅助分析，能显著提高判读效率和准确性。
没有一种无损检测方法能发现所有缺陷。实际工程中常采用组合策略：先目视和渗透/磁粉查表面，再用超声或射线查内部。检测人员需经过严格培训并取得资质，依据标准（如ISO 17635、NB/T 47013）评定缺陷是否超标。随着人工智能辅助判读和自动化扫查技术的发展，无损检测正从“经验依赖”走向“数据驱动”，为焊接结构的安全服役提供更可靠的保障。
